Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
18/05/2021
RPI 2628
Dati della domanda
Numero
PI1107502Tipo
Deposito
Pubblicazione
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Parlare con uno specialistaUltimo atto pubblicato dall'INPI: 18/05/2021. Aggiorniamo a ogni nuova RPI, pubblicata settimanalmente.
Depositanti
TECNOSERVICE TECNOLOGIA EM SERVIÇOS LTDA.
SP, BR
Inventori
A. L. (pessoa física)
BR
V. P. (pessoa física)
BR
Classificazione IPC
Abstract
CAMADA DE CERÂMICA APLICADA EM ATM's, PARA ISOLAMENTO TÉRMICO, onde uma camada de cerâmica (C) em formato de placas, é aplicada tanto na superfície interna (1) quanto na superfície externa (E) das paredes (P) da ATM (A) para que, pelo seu comportamento térmico impeça a propagação da caloria no momento da perfuração e corte, efeito esse que dificultará o avanço da ferramenta pela massa das paredes da ATM (A) e impedir a chegada à fechadura ou ao ponto desejado de acesso ao equipamento eletrônico do caixa contendo o volume de dinheiro. A camada de cerâmica (C) poderá ser utilizada em combinação a um revestimento abrasivo (1) envolto em jaqueta (2) de chapas de aço, juntamente com camada de proteção química (Q) (asfalto, betume ou breu), com camada de proteção química (Q) e com chapa revestida anti-desgaste (D) ou, ainda, com proteção de placa de esferas (E). A camada de cerâmica (C) pode ser desenvolvida com propriedades refratárias combinadas a abrasividade, formando uma camada (CA) alojada em tubos de metalon (T) para resistêncja mecânica, sendo envolta pela jaqueta (2) de chapas de aço.
Pubblicazioni nella Gazzetta Brasiliana della Proprietà Industriale (RPI).
#11.2
18/05/2021
RPI 2628
#6.22
09/02/2021
RPI 2614
27/10/2020
RPI 2599
Pedido renumerado devido a mudança de natureza de C11003775-6 para PI1107502-3.
13/10/2020
RPI 2597
#6.6.1
10/04/2018
RPI 2466
#3.1
24/07/2012
RPI 2168
#2.10
Número de Protocolo 18110027935 em 22/07/2011 12:06(SP).
10/01/2012
RPI 2140
Monitoraggio brevetti
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