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Dati ufficiali dell'INPI

PROCESSO DE FUNDIÇÃO DE FRAGMENTOS DE CHAPAS DE ACRÍLICO COM RESINA ACRÍLICA

Arquivada/ExtintaBrevetto per invenzioneDocumento ufficiale disponibile

Dati della domanda

Numero

PI1003871

Tipo

Brevetto per invenzione

Deposito

27/10/2010

Pubblicazione

16/04/2013

Brevetto concesso disponibile

Disponiamo del documento ufficiale completo di questa pratica, pubblicato dall'INPI.

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Stato presso l'INPI

  1. Deposito27/10/10
  2. Pubblicazione16/04/13
  3. Archiviato
  4. Accoglimento
  5. Concessione
  6. In vigore

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Ultimo atto pubblicato dall'INPI: 10/05/2016. Aggiorniamo a ogni nuova RPI, pubblicata settimanalmente.

Depositanti e inventori

Depositanti

A.L. Componenti Industrial e Comercial LTDA.

RS, BR

Inventori

A. L. (pessoa física)

BR

Dati tecnici

Classificazione IPC

Abstract

PROCESSO DE FUNDIÇÃO DE FRAGMENTOS DE CHAPAS DE ACRÍLICO COM RESINA ACRÍLICA E descrito um processo de fundição de fragmentos de chapas de acrílico com resina acrílica que permite a polimerização com resina acrílica das aparas e retalhos de chapas de acrilico, resultando em um bloco ou chapa de acrílico, obtido por meio de um molde, e que possibilita a fabricação de inúmeros produtos para a execução de peças de mobiliários, iluminação, produtos de decoração, complementos e acessórios, cubas de banheiro, entre outros.

Storico delle procedure

Pubblicazioni nella Gazzetta Brasiliana della Proprietà Industriale (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2329 de 25-08-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

10/05/2016

RPI 2366

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5ª anuidade.

25/08/2015

RPI 2329

Publicação do pedido de patente

#3.1

16/04/2013

RPI 2206

Pedido de patente depositado

#2.1

21/06/2011

RPI 2111

Monitoraggio brevetti

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