Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.
26/08/2014
RPI 2277
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Dati ufficiali dell'INPI
PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE PALMILHA DE MONTAGEM COM ÁREA DE CONFORTO SOBREINJETADA E PRODUTO OBTIDO
Arquivada/ExtintaBrevetto per invenzioneDocumento ufficiale disponibile
Dati della domanda
Numero
PI0804669Tipo
Brevetto per invenzione
Deposito
17/10/2008
Pubblicazione
22/03/2011
Brevetto concesso disponibile
Disponiamo del documento ufficiale completo di questa pratica, pubblicato dall'INPI.
Accedi al documentoStato presso l'INPI
- Deposito17/10/08
- Pubblicazione22/03/11
- Archiviato
- Accoglimento
- Concessione
- In vigore
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Parlare con uno specialistaUltimo atto pubblicato dall'INPI: 26/08/2014. Aggiorniamo a ogni nuova RPI, pubblicata settimanalmente.
Depositanti e inventori
Depositanti
FCC - Fornecedora Componentes Químicos e Couros Ltda
RS, BR
Inventori
J. S. (pessoa física)
BR
Dati tecnici
Classificazione IPC
Abstract
PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE PALMILHA DE MONTAGEM COM ÁREA DE CONFORTO SOBREINJETADA E PRODUTO OBTIDO. E descrito um processo para fabricação de palmilha de montagem com área de conforto sobreinjetada e produto obtido que compreende uma palmilha de montagem injetada ou de celulose (10) dotada ou não de uma camada de um substrato poroso (20) para a ancoragem de um material injetado, a fim de formar uma ou mais áreas de conforto sobreinjetadas (30) na superfície da dita palmilha (10).
Storico delle procedure
Pubblicazioni nella Gazzetta Brasiliana della Proprietà Industriale (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
29/04/2014
RPI 2260
Publicação do pedido de patente
#3.1
22/03/2011
RPI 2098
6.7
Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado no original, traslado ou fotocópia autenticada.
14/09/2010
RPI 2071
Pedido de patente depositado
#2.1
17/03/2009
RPI 1993
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