19/12/2006
RPI 1876
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
11.1.1
Brevetto per invenzionePI0201071
Artecola Indústrias Químicas LTDA.
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 22/03/2002, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Parlare con uno specialistaUltimo atto pubblicato dall'INPI: 19/12/2006. Aggiorniamo a ogni nuova RPI, pubblicata settimanalmente.
Abstract
"CEPA DE CALÇADO INJETADA COM SUPERFÍCIE DE LIGAÇÃO PARA ADESIVOS EM GERAL E PROCESSO APERFEIÇOADO PARA INJEÇÃO DE CEPAS". A presente invenção refere-se a um inovador solado injetado com polímeros termoplásticos em geral e que é capaz de ser colado posteriormente permitindo a fabricação dos calçados por montagem. A invenção também diz respeito ao processo de injeção dessas cepas. O processo de injeção de cepa para calçado proposto pela invenção compreende as seguintes etapas: - inclusão de um material laminado junto a parede da cavidade da matriz de injeção, que resultará na superfície de ligação com o adesivo; - injeção de polímero na matriz com a superfície de ligação posicionada contra a parede da matriz, que é posicionada de acordo com o componente do calçado a ser aderido (cabedal, sola e/ou revestimento da cepa); - extração da cepa do interior da cavidade da matriz com a superfície de ligação unida na superfície da cepa, permitindo a ancoragem física do adesivo. A superfície de ligação compreende um material laminado com as seguintes características: resistência mecânica em todas as direções, apresente porosidade adequada para viabilizar a ancoragem física do polímero injetado à superfície de ligação e resistência ao calor suficiente para resistir o processo de injeção. Dentre os materiais que podem ser aplicados como superfície de ligação destacam-se os não tecidos, tecidos, papéis, laminados celulósicos, couro, recouro e afins. A cepa injetada (1) compreende uma superfície de ligação (2) posicionada de acordo com o tipo e modo de montagem do calçado. A superfície de ligação pode ser posicionada no topo da cepa, na superfície inferior da cepa e/ou nas laterais da cepa.
Classificazione IPC
Pubblicazioni nella Gazzetta Brasiliana della Proprietà Industriale (RPI).
19/12/2006
RPI 1876
11.1.1
22/08/2006
RPI 1859
11.1
11/11/2003
RPI 1714
3.1
28/05/2002
RPI 1638
2.1
Dello stesso titolare