Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
10/08/2004
RPI 1753
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Dati ufficiali dell'INPI
COMPOSIÇÃO ADESIVA POR UMIDADE, PROCESSO PARA LIGAÇÃO DE SUBSTRATOS MÚLTIPLOS, E, PRODUTO DE MADEIRA ENGENHEIRADO
ArquivadaBrevetto per invenzionePCT · EP2000000034
Dati della domanda
Numero
PI0007755Tipo
Brevetto per invenzione
Deposito
05/01/2000
Pubblicazione
13/11/2001
PCT
EP2000000034 Stato presso l'INPI
- Deposito05/01/00
- Pubblicazione13/11/01
- Archiviato
- Accoglimento
- Concessione
- In vigore
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 05/01/2000, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Parlare con uno specialistaUltimo atto pubblicato dall'INPI: 10/08/2004. Aggiorniamo a ogni nuova RPI, pubblicata settimanalmente.
Depositanti e inventori
Depositanti
Huntsman International, LLC
US
Inventori
C. B. (pessoa física)
BE
C. P. (pessoa física)
BE
P. C. (pessoa física)
US
S. B. (pessoa física)
US
Dati tecnici
Classificazione IPC
Rivendicazioni di priorità
US
60/117417 · 27/01/1999
Abstract
"COMPOSIÇÃO ADESIVA ATIVADA POR UMIDADE, PROCESSO PARA LIGAÇÃO DE SUBSTRATOS MÚLTIPLOS, E, PRODUTO DE MADEIRA ENGENHEIRADO". Composição adesiva ativada por umidade compreendendo o produto de reação de : (A) um poliisocianato selecionado de (a) uma mistura de MDI polimérico e MDI puro e/ou de (b) um pré-polímero terminado em isocianato; (B) um componente reativo a isocianato compreendendo pelo menos um grupo poliol alifático contendo grupo amino terciário feito por alcoxilação de aminas ou aminoálcoois, caracterizados pelo fato que o teor total de óxido de etileno por peso da composição adesiva total é superior a 2,5%.
Storico delle procedure
Pubblicazioni nella Gazzetta Brasiliana della Proprietà Industriale (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
16/12/2003
RPI 1719
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
13/11/2001
RPI 1610
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