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Brevetto per invenzionePI0002395

APARELHO E MÉTODO PARA SOLDAGEM A LASER EM UM APARELHO DE EMBAINHAR

Progressive Tool & Industries CO

ArquivadaIPC B23K 26/02

Stato presso l'INPI

  1. Archiviato

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 05/05/2000, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Ultimo atto pubblicato dall'INPI: 10/08/2004. Aggiorniamo a ogni nuova RPI, pubblicata settimanalmente.

Dati tecnici

Abstract

Patente de Invenção: "APARELHO E MÉTODO PARA SOLDAGEM A LASER EM UM APARELHO DE EMBAINHAR" . Um aparelho de embainhar tem pelo menos um laser de soldagem afixado á coroa móvel para uma soldagem controlada dos painéis embainhados, para manter os painéis um em relação ao outro, pelo menos temporariamente e/ou para manter a geometria entre os painéis até serem permanentemente fixados, tal como quando o adesivo curar ou quando uma soldagem adicional for realizada. A soldagem com laser no aparelho de embainhar pode ser realizada pela provisão de um relevo na barra de aço usada para formar a bainha, ou provendo-se uma lingüeta no material de bainha se estendendo além da barra de aço que forma a bainha, ou por uma combinação dos dois, de modo a permitir o acesso do feixe laser ao local onde se deseja que a solda de pega de estabilização de geometria seja posiconada. Múltiplas soldas são posicionadas em locais espaçados em torno da periferia dos painéis embainhados, como requerido para a aplicação específica.

Classificazione IPC

Rivendicazioni di priorità

US

09/499,823 · 08/02/2000

US

60/132,796 · 06/05/1999

Storico delle procedure

Pubblicazioni nella Gazzetta Brasiliana della Proprietà Industriale (RPI).

10/08/2004

RPI 1753

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

11.1.1

16/12/2003

RPI 1719

Arquivamento - Art. 33 da LPI

11.1

20/03/2001

RPI 1576

Publicação do pedido de patente

3.1

28/11/2000

RPI 1560

Pedido de patente depositado

2.1