Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
18/09/2012
RPI 2176
Dati della domanda
Numero
MU8901027Tipo
Deposito
Pubblicazione
Brevetto concesso disponibile
Disponiamo del documento ufficiale completo di questa pratica, pubblicato dall'INPI.
Accedi al documentoPedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 25/05/2009, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Parlare con uno specialistaUltimo atto pubblicato dall'INPI: 18/09/2012. Aggiorniamo a ogni nuova RPI, pubblicata settimanalmente.
Depositanti
Cerâmica Cejatel Ltda
SC, BR
Inventori
A. P. (pessoa física)
BR
Classificazione IPC
Abstract
DISPOSIÇÃO APLICADA A TELHA DE COBERTURA se refere a uma telha (1) cujas ondulações (2) apresentam uma curvatura maior, formando ondas mais elevadas, suficientes para propiciar maior resistência ao vento, apresentando uma borda frontal com curvatura para baixo (3), que facilita o encaixe e aumenta a resistência aos ventos, sendo dotada em seu canto de um recorte transversal (4) com dimensão suficiente para permitir sobreposição. Em que a face inferior da telha (5) é provida de frisos salientes paralelos (6), que sustentam a telha durante a queima e de uma região plana (7) com medida suficiente longa para permitir encaixe da ripa, bem como um rebaixo (8) que favorece a sobreposição. Enquanto a face superior é provida de uma região de sobreposição (9), que facilita e otimiza a sobreposição das telhas, além uma canaleta lateral (10) cuja finalidade é captar e permitir o escorrimento de água da chuva, apresentando, ainda uma elevação lateral (11) ao longo de sua borda lateral, com dimensão suficiente para impedir a passagem de água.
Pubblicazioni nella Gazzetta Brasiliana della Proprietà Industriale (RPI).
#11.1.1
18/09/2012
RPI 2176
#11.1
26/06/2012
RPI 2164
#3.1
16/08/2011
RPI 2119
Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado no original, traslado ou fotocópia autenticada.
28/12/2010
RPI 2086
#2.1
13/10/2009
RPI 2023
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