Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
21/07/2026
RPI 2898
Dati della domanda
Numero
112023022783Tipo
Deposito
Pubblicazione
PCT
JP2022024359 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Parlare con uno specialistaUltimo atto pubblicato dall'INPI: 21/07/2026. Aggiorniamo a ogni nuova RPI, pubblicata settimanalmente.
Depositanti
TOYOBO CO., LTD.
JP
Inventori
K. K. (pessoa física)
JP
M. H. (pessoa física)
JP
Rivendicazioni di priorità
JP
2021-111601 · 05/07/2021
Abstract
FILME PARA LAMINAÇÃO DE PLACA METÁLICA.A presente invenção refere-se a um filme para laminação de uma placa metálica que compreende uma camada de resina de poliéster (A), em que a camada de resina de poliéster (A) contém um pigmento, o pigmento incluindo: pelo menos um dentre um pigmento inorgânico ou um pigmento orgânico; e um pigmento perolado. O filme para laminação de uma placa metálica tem um valor a* de -5 a 20 e um valor b* de 0 a 50.
Pubblicazioni nella Gazzetta Brasiliana della Proprietà Industriale (RPI).
#11.2
21/07/2026
RPI 2898
#6.23
03/03/2026
RPI 2878
#1.3
23/01/2024
RPI 2768
#1.1
07/11/2023
RPI 2757
Dello stesso titolare
Monitoraggio brevetti
Ricevi avvisi sulle decisioni INPI e le scadenze per il tuo portafoglio.