Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 02/12/2016, observadas as condições legais
21/03/2023
RPI 2724
Torna alla ricerca
Dati ufficiali dell'INPI
MÓDULO E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UMA VARIEDADE DE MÓDULOS
ConcedidaBrevetto per invenzionePCT · EP2016079607 Documento ufficiale disponibile
Dati della domanda
Numero
112018075790Tipo
Brevetto per invenzione
Deposito
02/12/2016
Pubblicazione
26/03/2019
PCT
EP2016079607 Brevetto concesso disponibile
Disponiamo del documento ufficiale completo di questa pratica, pubblicato dall'INPI.
Accedi al documentoStato presso l'INPI
- Deposito02/12/16
- Pubblicazione26/03/19
- Esame
- Accoglimento20/12/22
- Concessione21/03/23
- In vigore02/12/36
Patente concedida em 21/03/2023 e em vigor até 02/12/2036. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Protezione valida fino al:02/12/2036
Parlare con uno specialistaUltimo atto pubblicato dall'INPI: 21/03/2023. Aggiorniamo a ogni nuova RPI, pubblicata settimanalmente.
Depositanti e inventori
Depositanti
SNAPTRACK, INC.
US
Inventori
A. F. (pessoa física)
DE
C. R. (pessoa física)
DE
J. P. (pessoa física)
DE
K. W. (pessoa física)
DE
O. F. (pessoa física)
DE
S. K. (pessoa física)
DE
Dati tecnici
Classificazione IPC
Rivendicazioni di priorità
DE
102016110862.6 · 14/06/2016
Abstract
A presente invenção se refere a um módulo que tem um componente modular inferior (1) que tem um material (3) no qual ao menos um primeiro elemento estrutural (4) está integrado, e um componente modular superior (2) que tem um material (3) no qual ao menos um segundo elemento estrutural (16) está integrado. O componente modular superior (2) e o componente modular inferior (1) são empilhados um sobre o outro, sendo que os componentes modulares inferior e superior (2) estão em contato elétrico um com o outro e mecanicamente conectados um ao outro. Além disso, a presente invenção se refere a um processo simples e de baixo custo para a produção de uma variedade de módulos. A invenção possibilita que os módulos sejam miniaturizados em superfície e em altura e/ou torna possível obter maior integração através de encapsulamento 3D.
Storico delle procedure
Pubblicazioni nella Gazzetta Brasiliana della Proprietà Industriale (RPI).
Deferimento
#9.1
20/12/2022
RPI 2711
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
26/07/2022
RPI 2690
Adição na publicação
#15.35
21/09/2021
RPI 2646
Exigência preliminar
#6.21
02/06/2020
RPI 2578
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
26/03/2019
RPI 2516
Alteração de dados cadastrais
#1.1
26/12/2018
RPI 2503
Correlati
Dello stesso titolare
FILTRO DE RF COM PERDA DE INSERÇÃO REDUZIDAMÓDULO FRONT-END PARA OPERAÇÃO DE AGREGAÇÃO DE PORTADORADISPOSITIVO ELÉTRICO COM CAMADA DE MÁSCARA DE SOLDA FINA E MÉTODO PARA PRODUÇÃOCOMPONENTE COM DISSIPAÇÃO DE CALOR MELHORADAUM MULTIPLEXADORCOMPONENTES ELETROACÚSTICOS COM ACÚSTICA MELHORADACOMPONENTE ELÉTRICO FÁCIL DE PRODUZIR E MÉTODO PARA PRODUZIR UM COMPONENTE ELÉTRICO
Monitoraggio brevetti
Segui questo brevetto in tempo reale.
Ricevi avvisi sulle decisioni INPI e le scadenze per il tuo portafoglio.