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Dati ufficiali dell'INPI

SAPATA DE DESLIZAMENTO PARA UMA PLATAFORMA AGRÍCOLA

PublicadaBrevetto per invenzioneDocumento ufficiale disponibile

Dati della domanda

Numero

102024014183

Tipo

Brevetto per invenzione

Deposito

10/07/2024

Pubblicazione

28/01/2025

Brevetto concesso disponibile

Disponiamo del documento ufficiale completo di questa pratica, pubblicato dall'INPI.

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Stato presso l'INPI

Esame non ancora richiesto
  1. Deposito10/07/24
  2. Pubblicazione28/01/25
  3. Esame
  4. Accoglimento
  5. Concessione
  6. In vigore

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 10/07/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Termine per richiedere l'esame:10/07/2027(mancano 253 giorni)

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Ultimo atto pubblicato dall'INPI: 28/01/2025. Aggiorniamo a ogni nuova RPI, pubblicata settimanalmente.

Depositanti e inventori

Depositanti

MACDON INDUSTRIES LTD.

CA

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Inventori

C. N. (pessoa física)

US

K. H. (pessoa física)

US

R. C. (pessoa física)

US

Dati tecnici

Classificazione IPC

Rivendicazioni di priorità

US

18/223,071 · 18/07/2023

Abstract

SAPATA DE DESLIZAMENTO PARA UMA PLATAFORMA AGRÍCOLA. Uma sapata de deslizamento para uso com uma plataforma para colheita de culturas em fileira, em particular milho, compreende um corpo tendo um perfil lateral curvilíneo incluindo: uma seção central tendo uma primeira parede lateral; uma segunda parede lateral, e uma superfície inferior que é curva convexamente em uma direção transversal curvando para fora entre a primeira parede lateral e a segunda parede lateral, uma seção frontal tendo uma superfície externa frontal que se estende para frente e para cima a partir da seção central; e uma seção posterior tendo uma superfície externa posterior que se estende para trás e para cima a partir da seção central.

Storico delle procedure

Pubblicazioni nella Gazzetta Brasiliana della Proprietà Industriale (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

28/01/2025

RPI 2821

Pedido de patente depositado

#2.1

08/10/2024

RPI 2805

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240058375' em 10/07/2024 17:23 (WB)

23/07/2024

RPI 2794

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