20/08/2024
RPI 2798
Publicação do pedido de patente
3.1
Brevetto per invenzione102023002249
CANGURU PLASTICOS LTDA
Pedido publicado na RPI em 20/08/2024 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.
Ultimo atto pubblicato dall'INPI: 20/08/2024. Aggiorniamo a ogni nuova RPI, pubblicata settimanalmente.
Abstract
PROCESSO DE OBTENÇÃO DE FILME PARA EMBALAGENS EM PAPEL DE ALTA BARREIRA, 100% RECICLÁVEL, E PRODUTO RESULTANTE. Refere-se presente invenção a um processo de obtenção de filme para embalagens em papel de alta barreira, 100 % reciclável e produto resultante, mediante a aplicação de uma camada de revestimento (coating) à base de biopolímeros e ceras vegetais no substrato de papel, cujas propriedades de selagem evita o contato entre agentes externos com os componentes internos, e vice-versa, principalmente em embalagens para linha de produtos higiênicos, com maleabilidade suficiente para gerar condições de produzir embalagens em papel nos diversos formatos, inclusive no formato box pouch e pouchs com cortes em ângulo do fundo, que compreende uma primeira fase que consiste no recebimento do substrato de papel; passando-se à uma segunda fase que consiste na impressão por flexográfica ou por rotogravura; passando-se à uma terceira fase que consiste na aplicação úmida do revestimento (coating) mediante a dispersão aquosa de uma mistura de biopolímeros e ceras vegetais; passando-se à uma quarta fase de secagem; e, passando-se à uma quinta e última fase que consiste no direcionamento para a rebobinadeira (para itens fornecidos na condição filme) ou para o acabamento em Corte/Solda (para itens com demanda em saco pré-formado), resultando em um filme para embalagem confeccionada em papel branco, pardo ou transparente (1) dotado de uma fina camada (2) de revestimento (coating) com uma gramatura que varia de 30 a 190 g/m² e um COBB interno de 6 a 12g/m².
Classificazione IPC
Pubblicazioni nella Gazzetta Brasiliana della Proprietà Industriale (RPI).
20/08/2024
RPI 2798
3.1
07/03/2023
RPI 2722
2.1
14/02/2023
RPI 2719
2.10
Número de Protocolo '870230010741' em 06/02/2023 17:39 (WB)
Dello stesso titolare