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Brevetto per invenzione102022018507

EMBALAGEM MODULAR

TERMOTÉCNICA LTDA.

PublicadaIPC B65D 21/08
Brevetto per invenzione EMBALAGEM MODULAR de TERMOTÉCNICA LTDA. — IPC B65D 21/08
Figura pubblicata dall'INPI nella Rivista della Proprietà Industriale.

Stato presso l'INPI

  1. Pubblicazione26/03/24

Pedido publicado na RPI em 26/03/2024 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Ultimo atto pubblicato dall'INPI: 26/03/2024. Aggiorniamo a ogni nuova RPI, pubblicata settimanalmente.

Dati tecnici

Abstract

EMBALAGEM MODULAR. A presente invenção se refere a uma embalagem modular para o acondicionamento, armazenamento e transporte de móveis, a embalagem sendo fabricada preferencialmente em EPS, isto é, poliestireno expandido, ou qualquer outro material com características equivalentes, compreendendo pelo menos um módulo constituído de uma base (1) e um tampo (2) que se encaixam entre si, podendo ser ampliado por mais um módulo através de um calço ajustador lateral (3), proporcionando uma proteção segura para o móvel durante o armazenamento e transporte, sendo de fácil montagem na fábrica e de fácil remoção por parte do usuário final do móvel.

Classificazione IPC

Storico delle procedure

Pubblicazioni nella Gazzetta Brasiliana della Proprietà Industriale (RPI).

26/03/2024

RPI 2777

Publicação do pedido de patente

3.1

18/10/2022

RPI 2702

Pedido de patente depositado

2.1

27/09/2022

RPI 2699

Requerimento de pedido de patente

2.10

Número de Protocolo '870220084476' em 15/09/2022 16:23 (WB)