26/03/2024
RPI 2777
Publicação do pedido de patente
3.1
Brevetto per invenzione102022018507
TERMOTÉCNICA LTDA.
Pedido publicado na RPI em 26/03/2024 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.
Ultimo atto pubblicato dall'INPI: 26/03/2024. Aggiorniamo a ogni nuova RPI, pubblicata settimanalmente.
Abstract
EMBALAGEM MODULAR. A presente invenção se refere a uma embalagem modular para o acondicionamento, armazenamento e transporte de móveis, a embalagem sendo fabricada preferencialmente em EPS, isto é, poliestireno expandido, ou qualquer outro material com características equivalentes, compreendendo pelo menos um módulo constituído de uma base (1) e um tampo (2) que se encaixam entre si, podendo ser ampliado por mais um módulo através de um calço ajustador lateral (3), proporcionando uma proteção segura para o móvel durante o armazenamento e transporte, sendo de fácil montagem na fábrica e de fácil remoção por parte do usuário final do móvel.
Classificazione IPC
Pubblicazioni nella Gazzetta Brasiliana della Proprietà Industriale (RPI).
26/03/2024
RPI 2777
3.1
18/10/2022
RPI 2702
2.1
27/09/2022
RPI 2699
2.10
Número de Protocolo '870220084476' em 15/09/2022 16:23 (WB)
Dello stesso titolare