PAINÉIS MODULARES PADRONIZADOS COM MECANISMO TELESCÓPICO PARA REGULAGEM DE ALTURA ENTRE PISO E TETO E/OU REGULAGEM DE COMPRIMENTO ENTRE COLUNAS DE EDIFICAÇÕES

Classificazione IPC

Abstract

PAINÉIS MODULARES PADRONIZADOS COM MECANISMO TELESCÓPICO PARA REGULAGEM DE ALTURA ENTRE PISO E TETO E/OU REGULAGEM DE COMPRIMENTO ENTRE COLUNAS DE EDIFICAÇÕES. Referida invenção se refere a painéis modulares padronizados com mecanismo telescópico para regulagem de altura entre piso e teto e/ou regulagem de comprimento entre colunas de edificações, provendo um sistema de painéis de vedação não estrutural para uso e substituição de paredes tipo Drywall, que se ajustam verticalmente e/ou lateralmente em eventuais imperfeições ou diferenças entre a altura piso / teto e/ou entre colunas, como também, devido aprojetos diferenciados, em uma linha divisória de ambientes em uma unidade habitacional, de modo a se conseguir o justoposicionamento dos painéis sem a necessidade de calços ou recortes de material para preenchimento e acerto da altura e/ou lateral, para encaixe nivelado, uniforme e prumado dos módulos, sendo composto por quadros formados por perfil inferior(2) do qual projetamse, para cima, perfis verticais(3), os quais recebem superiormente a sobreposição do mecanismo telescópico(4), conformado por um perfil horizontal(5) do qual projetam-se, para baixo, perfis verticais de encaixe(6), estes últimos, tendo a propriedade de deslizar pela parede interna dos perfis verticais(3).