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Brevetto per invenzione102019009213

COMPOSIÇÃO PRIMER-ADESIVA PARA CALÇADOS E PROCESSO DE TRATAMENTO PARA COLAGEM DE CALÇADOS

AMAZONAS INDÚSTRIA E COMÉRCIO LTDA.

ArquivadaIPC C08K 5/01

Stato presso l'INPI

  1. Archiviato

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 06/05/2019, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Ultimo atto pubblicato dall'INPI: 01/11/2022. Aggiorniamo a ogni nuova RPI, pubblicata settimanalmente.

Dati tecnici

Abstract

TRATAMENTO PARA COLAGEM DE CALÇADOS A presente invenção trata de composição adesiva para calçados empregável na indústria calçadista, em particular em substratos do tipo EVA e processo de colagem solado-cabedal em calçado. A composição primer-adesiva segundo a invenção compreende os seguintes componentes: copolímeros de vinil acetato, polímeros ou borrachas cloradas, ácidos orgânicos dicarboxílicos, polímeros de cloreto de vinila clorados, compostos alifáticos cíclicos, cetonas, ésteres butílicos, óleo essencial e derivados de álcool sec-butílico. O processo de tratamento para colagem de calçados compreende as etapas: (a) limpeza do solado, opcionalmente com o emprego de solvente e/ou de aquecimento entre 35 oC e 65 oC;(b) aplicação de composição primer-adesiva a temperatura entre 35 oC e 65 oC;(c) secagem do solvente durante 2 a 12 minutos com a utilização de sistema forçado, emprega-se estufa vento norte, ou turboline, ou a temperatura ambiente de 20 a 40 minutos. A Estocagem pode atingir no máximo 10 a 16 dias após a aplicação da composição segundo a invençãom desde que seja bem acondicionado;(d) aplicação de adesivo à base de polímeros de PU (poliuretano) sobre o cabedal;(e) reativação do solado a temperatura variando entre 35oC a 65oC e o cabedal a temperatura variando entre 45 oC e 75 oC;(f) prensagem do solado ao cabedal por 9s a 15s sobre pressão de 65 a 95 libras.

Storico delle procedure

Pubblicazioni nella Gazzetta Brasiliana della Proprietà Industriale (RPI).

01/11/2022

RPI 2704

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

11.1.1

16/08/2022

RPI 2693

Arquivamento - Art. 33 da LPI

11.1

17/11/2020

RPI 2602

Publicação do pedido de patente

3.1

06/08/2019

RPI 2535

Pedido de patente depositado

2.1

16/07/2019

RPI 2532

Exigência - art. 21 da LPI

2.5

14/05/2019

RPI 2523

Requerimento de pedido de patente

2.10

Número de Protocolo '870190042548' em 06/05/2019 16:08 (WB)