01/11/2022
RPI 2704
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
11.1.1
Brevetto per invenzione102019009213
AMAZONAS INDÚSTRIA E COMÉRCIO LTDA.
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 06/05/2019, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Parlare con uno specialistaUltimo atto pubblicato dall'INPI: 01/11/2022. Aggiorniamo a ogni nuova RPI, pubblicata settimanalmente.
Abstract
TRATAMENTO PARA COLAGEM DE CALÇADOS A presente invenção trata de composição adesiva para calçados empregável na indústria calçadista, em particular em substratos do tipo EVA e processo de colagem solado-cabedal em calçado. A composição primer-adesiva segundo a invenção compreende os seguintes componentes: copolímeros de vinil acetato, polímeros ou borrachas cloradas, ácidos orgânicos dicarboxílicos, polímeros de cloreto de vinila clorados, compostos alifáticos cíclicos, cetonas, ésteres butílicos, óleo essencial e derivados de álcool sec-butílico. O processo de tratamento para colagem de calçados compreende as etapas: (a) limpeza do solado, opcionalmente com o emprego de solvente e/ou de aquecimento entre 35 oC e 65 oC;(b) aplicação de composição primer-adesiva a temperatura entre 35 oC e 65 oC;(c) secagem do solvente durante 2 a 12 minutos com a utilização de sistema forçado, emprega-se estufa vento norte, ou turboline, ou a temperatura ambiente de 20 a 40 minutos. A Estocagem pode atingir no máximo 10 a 16 dias após a aplicação da composição segundo a invençãom desde que seja bem acondicionado;(d) aplicação de adesivo à base de polímeros de PU (poliuretano) sobre o cabedal;(e) reativação do solado a temperatura variando entre 35oC a 65oC e o cabedal a temperatura variando entre 45 oC e 75 oC;(f) prensagem do solado ao cabedal por 9s a 15s sobre pressão de 65 a 95 libras.
Classificazione IPC
Pubblicazioni nella Gazzetta Brasiliana della Proprietà Industriale (RPI).
01/11/2022
RPI 2704
11.1.1
16/08/2022
RPI 2693
11.1
17/11/2020
RPI 2602
3.1
06/08/2019
RPI 2535
2.1
16/07/2019
RPI 2532
2.5
14/05/2019
RPI 2523
2.10
Número de Protocolo '870190042548' em 06/05/2019 16:08 (WB)
Dello stesso titolare