Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
08/31/2004
RPI 1756
Application data
Number
PI9916666Type
Filing
Publication
PCT
US1999024845 The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 10/26/1999 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
M. C. (pessoa física)
US
Inventors
D. K. (pessoa física)
US
E. I. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
09/223,684 · 12/30/1998
Abstract
Patente de Invenção: "FILME DE MULTICAMADA COM RESISTÊNCIA DE LIGAÇÃO DE LAMINAÇÃO AUMENTADA". Estrutura de filme laminado que inclui uma primeira trama tendo um aditivo migratório em uma primeira camada externa e um polietileno de metaloceno em uma segunda camada externa, que pode ser laminada a uma segunda trama, sem tratamento da superfície da segunda camada externa com um primer ou solvente. A primeira trama inclui, adicionalmente, uma camada de substrato de núcleo disposta entre as duas camadas externas, que pode incluir um polipropileno biaxialmente orientado. As estruturas de filme laminado possuem resistência de ligação melhorada entre a primeira trama e a segunda trama.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
08/31/2004
RPI 1756
#11.1
05/11/2004
RPI 1740
#1.3
10/30/2001
RPI 1608
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