MÉTODO PARA PROPORCIONAR UMA CONEXÃO DE ATERRAMENTO ELÉTRICA ENTRE UMA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO E UM SUBSTRATO METÁLICO

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Abstract

Patente de Invenção: ''MÉTODO PARA PROPORCIONAR UMA CONEXÃO DE ATERRAMENTO ELÉTRICA ENTRE UMA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO E UM SUBSTRATO METÁLICO'' . Trata-se de um método (100) para proporcionar uma conexão de aterramento elétrica entre uma placa de circuito impresso (700) e um substrato metálico (200) que compreende as etapas de: (i) proporcionar uma abertura (204) no substrato (200); (ii) formar um plugue de aterramento (302) a partir de um material metálico a ser trabalhado (300); (iii) inserir o plugue de aterramento (300) na abertura no substrato (200); (iv) comprimir o plugue de aterramento (302) para dentro da abertura (204) no substrato (200); (v) posicionar a placa de circuito impresso (700) sobre o substrato (200); e (vi) aplicar solda na abertura e na placa de circuito impresso (700) e sobre o plugue de aterramento (302). As etapas de formar (104), inserir (106) e comprimir (108) são realizadas em uma única operação de perfuração (120). O método (100) proporciona, com eficiência, conexão de aterramento elétrica com alta qualidade e evita qualquer necessidade de maquinaria sofisticada.