Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
03/21/2006
RPI 1837
Application data
Number
PI9900750Type
Filing
Publication
The application was allowed on 10/18/2005 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/21/2006. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Wacker-Chemie Gmbh
DE
Inventors
B. G. (pessoa física)
BE
D. E. (pessoa física)
DE
D. K. (pessoa física)
DE
J. K. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
198 06 993.6 · 02/19/1998
DE
198 36 830.5 · 08/13/1998
Abstract
Patente de Invenção: "CORPO DE MOLDE EVACUADO, EM FORMA DE PLACA, PROCESSO PARA O ISOLAMENTO TÉRMICO E EMPREGO DO CORPO DE MOLDE" . O objeto da invenção é um corpo de molde evacuado, em forma de placa e isolante térmico, que contém material isolante microporoso comprimido e eventualmente endurecido e que é caracterizado pelo fato de que o material isolante se encontra em uma ou várias camadas revestidas e evacuadas, e o corpo de molde possui uma superfície com estrutura de lamelas, sendo que as lamelas surgem por meio de entalhes puxados longitudinalmente na superfície e apresentam uma profundidade de 40 até 95% da espessura do corpo de molde. O objeto da invenção, além disso, é um processo para o isolamento de superfícies curvadas com material isolante, isolante térmico, que é caracaterizado pelo fato de que o corpo de molde desgastado, com a superfície com estrutura de lamelas é adaptado à superfície curvada e é fixado, e o vácuo é retirado em pelo menos uma camada.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.4
03/21/2006
RPI 1837
#9.1
10/18/2005
RPI 1815
#3.1
12/21/1999
RPI 1511
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