MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UM MÓDULO OU ETIQUETA ELETRÔNICA, MÓDULO OU ETIQUETA OBTIDOS E SUPORTE QUE COMPORTA TAL MÓDULO OU ETIQUETA

IPC Classification

Priority claims

Abstract

Resumo da patente de Invenção para "MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UM MÓDULO OU ETIQUETA ELETRÔNICA, MÓDULO OU ETIQUETA OBTIDOS E SUPORTE QUE COMPORTA TAL MÓDULO OU ETIQUETA" A invenção diz respeito a um método para a fabricação de pelo menos um módulo ou etiqueta eletrônica de adesividade ativável. O método compreende as etapas seguintes que consistem em fornecer uma película isolante que comporta pelo menos uma interface de contatos e/ou antena, fornecer uma fita adesiva (40; 56; 70; 80) que comporta um material adesivo de adesividade ativável (44) e uma folha de proteção que pode ser retirada, sendo que a referida fita comporta pelo menos uma perfuração correspondendo à zona da resina sobre o módulo da etiqueta, colocar a fita adesiva sobre a película suporte de modo que a perfuração coincida com a zona da resina e ativa-se o material adesivo para que ele fixe a fita sobre a película e colocar a resina de revestimento sobre a zona prevista pelo menos no interior da perfuração e em contato com a perfuração. A invenção também tem como objeto um processo no qual o material adesivo ativável é depositado sem folha de proteção.