Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente ao arquivamento,da 4ª,5ª,6ª e 7ª anuidades.
07/06/2004
RPI 1748
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Official data from INPI
Composição termoplástica de moldagem, processo de usar a mesma, filme ou artigo formado, e, processo de usar os mesmos
Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · EP1997004912
Application data
Number
PI9711493Type
Invention Patent
Filing
09/09/1997
Publication
08/24/1999
PCT
EP1997004912 Progress at the INPI
- Filing09/09/97
- Publication08/24/99
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/06/2004. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
B. A. (pessoa física)
DE
Inventors
G. L. (pessoa física)
DE
K. K. (pessoa física)
DE
M. W. (pessoa física)
DE
N. G. (pessoa física)
DE
Technical data
IPC Classification
Priority claims
DE
19638255.6 · 09/19/1996
Abstract
"COMPOSIÇÃO TERMOPLÁSTICA DE MOLDAGEM, PROCESSO DE USAR A MESMA, FILME OU ARTIGO FORMADO, E, PROCESSO DE USAR OS MESMOS". Os compostos termoplásticos de moldagem contêm: (A) de 30 a 98% em peso de um polímero de enxerto que consiste de (ak) de 30 a 90% em peso de um núcleo de enxerto de borracha acrílica reticulada; (as) de 10 a 70% em peso de uma estrutura de enxerto feita de (as/1) de 50 a 100% em peso de um composto de estireno de um éster(alquil C~ 1~-C~ 8~) de um ácido acrílico ou metacrílico ou de uma mistrua do composto de estireno e o éster(alquil C~ 1~-C~ 8~) do ácido acrílico ou metacrílico; e (as/2) de 0 a 50% em peso de um ou vários outros monômeros ; (B) de 1 a 50% em peso de um polímero termoplástico e (C) de 1 a 70% em peso de um copolímero de bloco de borracha elástica.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
08/24/1999
RPI 1494
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