Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
08/17/2004
RPI 1754
Application data
Number
PI9700935Type
Filing
Publication
The application was allowed on 02/03/2004 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/17/2004. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Kansai Paint Co., Ltd.
JP
Inventors
A. K. (pessoa física)
JP
H. M. (pessoa física)
JP
T. K. (pessoa física)
JP
Y. Y. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
4565696 · 02/08/1996
Abstract
Patente de Invenção "PROCESSO DE REVESTIMENTO, E, ARTIGO REVESTIDO" . A presente invenção proporciona um processo de revestimento capaz de aplicar um revestimento de base e um revestimento claro sobre um material a ser revestido, em um modo 2C1B em uma linha de revestimento 1C1B. O processo compreende: em primeiro lugar, aplicação sobre um material a ser revestido, na cabine de aspersão da linha de revestimento 1C1B, de um revestimento de base do tipo solvente orgânico (A), contendo uma resina contendo grupo hidroxila, uma metilmelamina inteiramente eterificada e um pigmento colorante, mas não contendo substancialmente qualquer catalisador de cura, ou um revestimento de base do tipo solvente orgânico (C) contendo uma resina contendo grupo hidroxila, um catalisador de cura e um pigmento colorante, seguido por aquecimento do material resultante no forno de cura da linha de revestimento 1C1B e depois aplicação, sobre o filme do revestimento de base (A), formado sobre o material a ser revestido, de um revestimento claro do tipo solvente orgânico (B), contendo uma resina contendo grupo hidroxila, uma metilmelamina inteiramente eterificada e um catalisador de cura, ou, sobre o filme do revestimento de base (C), formado sobre o material a ser revestido, de um revestimento claro tipo solvente orgânico (D) contendo uma resina contendo grupo hidroxila e um composto de poliisocianato, na cabine de aspersão da mesma linha de revestimento 1C1B ou em outra linha de revestimento 1C1B, seguido por aquecimento do material resultante no forno de cura da linha de revestimento 1C1B para reticular e curar simultaneamente o filme do revestimento de base (A) e o filme do revestimento claro (B), ou o filme do revestimento de base (C) e o revestimento claro (D).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.4
08/17/2004
RPI 1754
#9.1
02/03/2004
RPI 1726
#3.1
09/01/1998
RPI 1445
#2.1
06/03/1997
RPI 1383
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.