Processo para implantar, em uma face de um corpo de cartão eletrônico feito de material termoplástico, um elemento eletrônico notadamente um microcircuito, e, corpo de cartão eletrônico

IPC Classification

Priority claims

Abstract

Patente de Invenção "PROCESSO PARA IMPLANTAR, EM UMA FACE DE UM CORPO DE CARTÃO ELETRÔNICO FEITO DE MATERIAL TERMOPLÁSTICO, UM ELEMENTO ELETRÔNICO NOTADAMENTE UM MICROCIRCUITO, E, CORPO DE CARTÃO ELETRÔNICO". O processo de acordo com a invenção permite implantar, em uma face (1) de um corpo de cartão eletrônico feito de material termoplástico, um elemento eletrônico (3), notadamente um microcircuito (3) equipado com faixas de contato (4) em uma de suas faces. Ele compreende uma etapa que consiste em aquecer o corpo de cartão pelo menos ao nível de uma zona de implantação destinada a receber o elemento eletrônico, de modo a amolecer o material termoplástico situado nessa zona, e uma etapa que consiste em afundar o elemento eletrônico no material termoplástico amolecido, sua face equipada com faixas de contato estando situado do lado oposto ao corpo de cartão,. Ele é caracterizado pelo fato de que ele compreende uma etapa perliminar que consiste em colocar sobre as faixas de contato (4) do elemento eletrônico (3) rebarbas de material condutor (5) que possuem a mesma altura ou praticamente a mesma altura, e pelo fato de que a etapa de afundamento consiste em exercer uma pressão apropriada sobre as rebarbas (5) até que sua extremidade livre se nivele com a face de implantação (1) do corpo de cartão.