PROCESSO DE REALIZAÇÃO DE UM MÓDULO ELETRÔNICO E MÓDULO ELETRÔNICO OBTIDO, DE ACORDO COM ESSE PROCESSO

IPC Classification

Priority claims

Abstract

Patente de Invenção: "PROCESSO DE REALIZAÇÃO DE UM MÓDULO ELETRÔNICO E MÓDULO ELETRÔNICO OBTIDO, DE ACORDO COM ESSE PROCESSO". Pelo processo descrito, é possÍvel conseguir módulos constituídos de um suporte (2) em material sintético, incluindo um circuito eletrônico (1) que apresenta duas faces principais absolutamente lisas e sem intumescências no local onde o circuito é incluído no suporte. Para isso, o suporte (2) é constituído de duas folhas (23,24,25,26,27,28), comportando seja uma resina de impregnação, seja uma certa quantidade de gás ou de ar, o circuito eletrônico (1) sendo disposto entre as duas folhas e estas sendo pressionadas sob um temperatura determinada. Consegue-se assim um módulo que comporta pelo menos um circuito eletrônico, podendo comportar uma bobina (11) que exerce o papel de antena, esse módulo podendo ser recortado no formato de um cartão de crédito e servir de marcação ("badge") de identificação. O mesmo processo e os mesmos produtos podem ser utilizados para área de um módulo que comporta uma caixa (12) munida de um circuito eletronico, pistas de contato (13) aflorando sobre uma das faces principais desse módulo. Módulos combinados, comportando os dois tipos de circuitos podem também ser realizados pelo mesmo processo.