Extinção para fins de restauração (art. 87)
#21.6
Referente ao não cumprimento do despacho 24.3 na RPI 2054 de 18/05/2010 e comprovar recolhimento da 15ª, 16ª, 17ª e 18ª anuidades.
08/13/2013
RPI 2223
Application data
Number
PI9503539Type
Filing
Publication
The patent was granted on 02/20/2001 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/13/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
PPG Industries, Inc
US
PPG Industries Ohio, INC
US
Inventors
J. S. (pessoa física)
US
J. M. (pessoa física)
US
IPC Classification
Abstract
Patente de Invenção "COMPOSIÇÃO CURÁVEL, BORRIFÁVEL; PROCESSO PARA REFORÇAR PLACAS RÍGIDAS DELGADAS E PLACA RÍGIDA DELGADA REFORÇADA". É proporcionada uma composição curável, borrifável adequada para reforço de placas ou lâminas rígidas delgadas, tais como aquelas utilizadas na montagem de automóveis. A composição compreende uma resina termocurável, microesferas expansíveis e um material de reforço particulado selecionado do grupo constituído por fibras de vidro moídas, fibras de carbono moídas e misturas de tais.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.6
Referente ao não cumprimento do despacho 24.3 na RPI 2054 de 18/05/2010 e comprovar recolhimento da 15ª, 16ª, 17ª e 18ª anuidades.
08/13/2013
RPI 2223
referente á 9ª , 10ª , 11ª , 12ª , 13ª e 14ª anuidades.
05/18/2010
RPI 2054
#25.1
Transferido de: PPG Industries, Inc.
06/14/2005
RPI 1797
#16.1
02/20/2001
RPI 1572
#9.1
09/12/2000
RPI 1549
#3.1
09/30/1997
RPI 1400
#2.1
09/19/1995
RPI 1294
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