Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
03/14/2000
RPI 1523
Application data
Number
PI9500001Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 01/02/1995 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/14/2000. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
K. C. (pessoa física)
US
Inventors
E. S. (pessoa física)
US
L. J. (pessoa física)
P. D. (pessoa física)
US
P. S. (pessoa física)
US
R. P. (pessoa física)
US
S. G. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
176.594 · 01/03/1994
Abstract
A presente invenção proporciona um artigo termoformado semelhante a pano elasticamente comprimível produzido a partir de uma trama de substrato de fibra encrespada não-tecida solta contendo um componente de fibra estrutural e um componente adesivo ativável a calor e tendo uma densidade entre aproximadamente 0,01 g/cm^ 3^ até aproximadamente 0,1 g/cm^ 3^. É fornecido adicionalmente um processo para produzir o artigo termoformado. O processo inclui as etapas de aquecer a trama para fundir o componente adesivo e para formar a trama flexível sem fundir o componente de fibra estrutural, moldando a trama sobre um molde mediante aplicação leve de uma pressão de conformação pneumática ou mecânica, e resfriando a trama formada para solidificar o componente adesivo fundido e para formar ligações entre fibras, em que o artigo termoformado tem uma razão de densidade sobre área entre aproximadamente 1 e aproximadamente 1,8.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1
03/14/2000
RPI 1523
#3.1
10/03/1995
RPI 1296
#2.1
03/07/1995
RPI 1266
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