PROCESSO PARA A MANUFATURA DE UMA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO EM MULTICAMADAS

IPC Classification

Priority claims

Abstract

Patente de Invenção "PROCESSO PARA A MANUFATURA DE UMA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO EM MULTICAMADAS". Um processo para a manufatura de uma placa de circuito impresso em multicamadas, também referido como uma multicamada, compreendendo pelo menos dois substratos eletricamente isolantes com trilhas eletricamente condutoras ou camadas munidas sobre pelo menos três superfícies dos mesmos, em cujo processo, por meio da laminação sob pressão, um substrato base curado baseado em um material sintético UD-reforçado, munido sobre ambos os lados com trilhas, é combinado com e ligado com um substrato cópia, onde durante o processo de laminação o substrato cópia é adicionado no substrato base, compreendendo o substrato base e o substrato cópia uma camada central curada UD-reforçada, tendo sido munido o substrato base pelo menos sobre um lado faceando o substrato cópia com uma camada adesiva (escoável) ainda plasticamente deformável, e ma tal pressão é exercida sobre o laminado para contactar ou praticamente contactar o citado substrato cópia com trilhas condutoras do substrato base, e o espaço entre estas trilhas é preenchido com o material adesivo, de modo a ligar o substrato base e o substrato cópia.