Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
04/11/2000
RPI 1527
Application data
Number
PI9206854Type
Filing
Publication
PCT
DE1992000998 The application was allowed on 05/25/1999 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/11/2000. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
S. A. (pessoa física)
DE
Inventors
D. C. (pessoa física)
DE
D. S. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
P 41 39 998.6 · 12/04/1991
Abstract
Existem diversos processos de fabricação de revestimentos de contato em prata para comutação mas que são bastante dispendiosos, ou no manuseio do revestimento de contato em prata para comutação, da camada intermediária de prata, da plaqueta de contato e do suporte de contatos assim como na soldagem dos mesmos, ou que partem do material de fitas com composições correspondentes, que laminam estas fitas umas sobre as outras e que recortam os bordos. No processo mencionado por último ocorre a presença de resíduos de metal nobre. A fim de evitar estes inconvenientes a invenção prevê a fixação da solda, em forma de uma plaqueta (6) antes do processo propriamente dito, sobre a camada intermediária de prata (4). Aí é especialmente vantajosa a fixação por meio de soldagem por ultrassom. A invenção é aplicável em todas as peças de contato em prata para comutação.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.4
04/11/2000
RPI 1527
#9.1
05/25/1999
RPI 1481
#4.1
03/12/1996
RPI 1319
#1.3
12/05/1995
RPI 1305
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