Application data
Number
PI9205430Type
Filing
Publication
PCT
JP1992000856 The patent was granted on 05/16/2000 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/24/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Three Bond Co., Ltd
JP
Inventors
I. U. (pessoa física)
JP
K. N. (pessoa física)
JP
M. K. (pessoa física)
JP
M. H. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
3/195075 · 07/10/1991
Abstract
Composição adesiva para aplicação a pelo menos uma das faces de contato da rosca de membros de parafusos de modo a aderir tais faces de contato de rosca umas às outras ao se acoplar os membros de parafusos uns com os outros com o propósito de travar e selar os membros de parafuso acoplados, na qual microcápsulas incluindo pelo menos um monômero reativo de uma composição adesiva reativa compreendendo o monômero, um iniciador de polimerização para o monômero e/ou um ativador do iniciador de polimerização acima mencionado está dispersada em um ligante compreendendo uma composição de resina foto-endurecível.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2342 de 24-11-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
01/24/2017
RPI 2403
#21.6
Referente às 19ª e 20ª anuidades. Pagar restauração.
11/24/2015
RPI 2342
referente á 11ª , 12ª , 13ª , 14ª , 15ª , 16ª , 17ª e 18ª anuidades.
02/15/2011
RPI 2093
#16.1
05/16/2000
RPI 1532
#9.1
10/26/1999
RPI 1503
#6.1
05/11/1999
RPI 1479
#6.1
09/16/1997
RPI 1398
#6.1
10/01/1996
RPI 1348
#4.1
03/01/1995
RPI 1265
#1.3
04/19/1994
RPI 1220
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.