10.1
09/27/1988
RPI 936
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Official data from INPI
ESTRUTURA DE FILME DE MULTIPLAS CAMADAS E CABO ELETRICO INCORPORANDO A MESMA
Em AnáliseInvention Patent
Progress at the INPI
- Filing08/13/86
- Publication
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The applicant withdrew the application. The case ended without a patent.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/27/1988. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
DOW CHEMICAL CO [US]
Inventors
A. F. (pessoa física)
Technical data
IPC Classification
No IPC classification.
Priority claims
US
895969 · 08/13/1986
Abstract
A presente invenção refere-se a uma composição adesiva de múltiplas camadas particularmente adequadapara adesão entre substratos metálicos e resinas poliméricas de cloreto de vinila, particularmenteresinas poliméricas de cloreto de vinila altamente plastificadas compreendendo uma camada metálica aderente e uma camada aderente polimérica de cloreto de vinila.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Pedido de patente depositado
#2.1
12/22/1987
RPI 896
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