Official data from INPI

COMPOSIÇÃO DE RESINA PARA ENCAPSULAMENTO E MOLDAGEM

Em AnáliseInvention Patent

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Application data

Number

PI8704301

Type

Invention Patent

Filing

08/20/1987

Publication

02/28/1989

View on INPI

Progress at the INPI

Filing08/20/87
Publication02/28/89
Examination10/24/89
Allowance11/03/92
Grant04/05/94
Expired07/29/08

The letters patent expired on 07/29/2008: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 10/24/1989. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

J. W. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

J. W. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

C08G 59/06 C08L 63/02

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Solicitação de exame técnico

#4.1

10/24/1989

RPI 992

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/28/1989

RPI 958

Pedido de patente depositado

#2.1

12/01/1987

RPI 893

Carta-patente expirada

#21.1

Patente extinta em 20/08/2002

07/29/2008

RPI 1960

201

04/18/1995

RPI 1272

Pedido de licença voluntária

#17.1

06/14/1994

RPI 1228

Concessão da patente

#16.1

04/05/1994

RPI 1218

Notificação para pagamento de retribuição

#13.1

10/19/1993

RPI 1194

110

08/17/1993

RPI 1185

Recurso

#12.1

03/09/1993

RPI 1162

Deferimento

#9.1

11/03/1992

RPI 1144

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

08/27/1991

RPI 1082

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