Publicação do pedido de patente
#3.1
02/23/1988
RPI 905
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Official data from INPI
ESTRUTURA PARA ENCAPSULAR PASTILHAS SEMICONDUTORAS DE CIRCUITO EM UM SUBSTRATO BASE E RESPECTIVO MÉTODO DE FABRICAÇÃO
PublicadaInvention Patent
Application data
Number
PI8702439Type
Invention Patent
Filing
05/13/1987
Publication
02/23/1988
Progress at the INPI
- Filing05/13/87
- Publication02/23/88
- Examination10/09/90
- Allowance12/07/93
- Grant06/28/94
- Expired07/29/08
The letters patent expired on 07/29/2008: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/23/1988. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
I. C. (pessoa física)
US
Inventors
A. Z. (pessoa física)
US
B. O. (pessoa física)
US
H. S. (pessoa física)
US
P. N. (pessoa física)
US
S. J. (pessoa física)
US
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Pedido de patente depositado
#2.1
08/04/1987
RPI 876
Republicação - classificação IPC
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. A classificação IPC anterior era H01L 23/30.
03/27/2018
RPI 2464
Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 13/05/2002
07/29/2008
RPI 1960
204
07/16/1996
RPI 1337
Pedido de licença voluntária
#17.1
08/08/1995
RPI 1288
Concessão da patente
#16.1
06/28/1994
RPI 1230
Deferimento
#9.1
12/07/1993
RPI 1201
Solicitação de exame técnico
#4.1
10/09/1990
RPI 1036
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