111
Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
11/28/2023
RPI 2760
Application data
Number
PI1104447Type
Filing
Publication
The application was refused on 11/28/2023 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/28/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
COIM BRASIL LTDA.
SP, BR
Inventors
C. G. (pessoa física)
BR
J. J. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
COMPOSIÇÃO E PROCESSO PARA OBTENÇÃO DE ADESIVO DE LAMINAÇÃO PARA EMBALAGENS FLEXÍVEIS E ADESIVO ASSIM OBTIDO.Trata-se a presente patente de invenção, de uma composição e processo para obtenção de adesivo de laminação para embalagens flexíveis, particularmente adesivos de poliuretano a base de resina alquídica com e sem solventes, preferencialmente sem solventes.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
11/28/2023
RPI 2760
#3.8
REFERENTE À RPI 2172 DE 21/08/2012, QUANTO AO ITEM 54
08/10/2021
RPI 2640
#12.2
08/11/2020
RPI 2588
#9.2
04/07/2020
RPI 2570
#7.1
12/03/2019
RPI 2552
#6.22
08/27/2019
RPI 2538
#6.6.1
04/03/2018
RPI 2465
Negado o exame prioritário do pedido de patente uma vez que não foi atendido o disposto no art. 5º, II, "a" da Resolução 151/15.
05/24/2016
RPI 2368
04/26/2016
RPI 2364
#3.2
08/21/2012
RPI 2172
#2.1
03/27/2012
RPI 2151
#2.10
Número de Protocolo 18110037513 em 27/09/2011 12:03(SP).
01/31/2012
RPI 2143
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