10.1
Homologada a desistência do pedido solicitada através da petição N° 870190004367 de 15/01/2019.
02/26/2019
RPI 2512
Application data
Number
PI1103209Type
Filing
Publication
The applicant withdrew the application. The case ended without a patent.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/26/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
S. C. (pessoa física)
JP
Inventors
T. K. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2010-138080 · 06/17/2010
Abstract
MÓDULO DE PLACA E IMPRESSORA. A presente invenção refere-se a um módulo de placa a ser montado em um aparelho eletrônico para adicionar funções ao aparelho eIetrônico. Uma segunda placa se estende perpendicularmente a partir de uma primeira borda. A segunda placa é travada na primeira placa em uma extremidade contígua quefica em contato com a primeira placa. Um elemento de fixação de placa em formato de chapa aperta e fixa uma extremidade fixa da segunda placa, que é paralela à extremidade contígua. O elemento de fixação de placa é disposto paralelo à primeira placa. O elemento de fixação de placa é formado com uma abertura em formato de fenda na qual a extremidade fixa é inserida, um par de projeções de aperto que se projeta a partir de uma borda de abertura da abertura e aperta a extremidade fixa tanto da superfície dianteira como traseira da segunda placa, e um par de fendas que é situado adjacente ao par de projeções de aperto, respectivamente, e é paralelo à abertura.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Homologada a desistência do pedido solicitada através da petição N° 870190004367 de 15/01/2019.
02/26/2019
RPI 2512
#6.6.1
12/26/2018
RPI 2503
#3.1
11/06/2012
RPI 2183
#2.1
06/26/2012
RPI 2164
#2.10
Número de Protocolo 20110062496 em 14/06/2011 04:41(RJ).
01/03/2012
RPI 2139
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