Application data
Number
PI1012815Type
Filing
Publication
The patent was granted on 02/12/2019 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/02/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
C. C. (pessoa física)
US
Inventors
C. L. (pessoa física)
US
J. Z. (pessoa física)
US
R. F. (pessoa física)
US
T. N. (pessoa física)
US
T. P. (pessoa física)
US
Priority claims
US
12/619,118 · 11/16/2009
Abstract
ESTERILIZAÇÃO POR FEIXE ELETRÔNICO DE DISPOISTIVOS MÉDICOS COMPREENDENDO REVESTIMENTO BIOATIVO.A presente invenção refere-se a um método para processo de esterelização terminal em etapa única para revestimento bioativos de heparina sobre materiais e biomateriais contendo heparina usados em dispositivos médicos como cateteres, arcabouços para engenharia de tecidos ou materiais veículos para aplicação de farmácos.isso pode incluir qualquer dispositivo médico ou implantável que poderia se beneficiarde superfícies com heparina antitrombióticas e biocompatíveis.Outros exemplos relevantes de dispositivos podem incluir stens revestidos com heparina ou com um derivado de heparina para reduzir a formação de coágulos e a reestenose, bem como implantes dentais ou oftalmológicos.Esses materiais podem compreender composições poliméricas adicionais , como politileno imina, sulfato de dextrano ou suas formas modificadas.Esses polímeros, juntamente com os revestimentos de heparina, podem ser aplicados a outros substratos de dispositivos médicos como metal, cerâmicas ou materiais de origem biológica.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2749 de 12-09-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
01/02/2024
RPI 2765
#21.6
Referente à 13ª anuidade.
09/12/2023
RPI 2749
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 16/11/2010, observadas as condições legais
02/12/2019
RPI 2510
02/05/2019
RPI 2509
#9.1
07/17/2018
RPI 2480
#7.1
03/27/2018
RPI 2464
07/28/2015
RPI 2325
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
05/06/2014
RPI 2261
#3.1
05/14/2013
RPI 2210
#2.1
12/26/2012
RPI 2190
#2.10
Número de Protocolo 20100106777 em 16/11/2010 04:24(RJ).
06/19/2012
RPI 2163
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