Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
07/08/2014
RPI 2270
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Official data from INPI
MISTURAS DE POLICARBONATO COM ELEVADA RESISTÊNCIA A DEFORMAÇÃO AO CALOR E PROPRIEDADES DE SUPERFÍCIE MELHORADAS
ArquivadaInvention Patent
Application data
Number
PI1010321Type
Invention Patent
Filing
12/10/2010
Publication
11/27/2012
Progress at the INPI
- Filing12/10/10
- Publication11/27/12
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 12/10/2010 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/08/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Bayer Materialscience Ag
DE
Inventors
A. K. (pessoa física)
DE
A. M. (pessoa física)
DE
M. E. (pessoa física)
DE
R. O. (pessoa física)
DE
Technical data
IPC Classification
Priority claims
DE
102009058099.9 · 12/12/2009
Abstract
MISTURAS DE POLICARBONATO COM ELEVADA ESISTÊNCIA A DEFORMAÇÃO AO CALOR E PROPRIEDADES DE SUPERFÍCIE MELHORADAS. A presente invenção refere-se a composições contendo copolicarbonatos compreendendo bisfenol A e elementos de composição de TMC-bisfenol e poliolefinas especiais ou poliolefinas funcionalizadas. Além disso, a invenção refere-se a artigos moldados ou peças moldadas por injeção e extrusados obteníveis a partir dessas composições, bem como processos para a produção dos artigos moldados e extrusados. Além disso, a invenção refere-se a produtos de multicamadas compreendendo um substrato contendo o policarbonato de acordo com a invenção, que em pelo menos um lado apresenta pelo menos uma outra camada, preferivelmente uma camada metálica, bem como processos para a produção desses produtos.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
03/05/2014
RPI 2252
Publicação do pedido de patente
#3.1
11/27/2012
RPI 2186
Pedido de patente depositado
#2.1
06/26/2012
RPI 2164
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20100115396 em 10/12/2010 03:32(RJ).
05/08/2012
RPI 2157
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