Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
07/26/2016
RPI 2377
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Official data from INPI
COMPOSIÇÃO DE RESINA TERMOPLÁSTICA.
ArquivadaInvention PatentPCT · JP2009057497
Application data
Number
PI0911051Type
Invention Patent
Filing
04/14/2009
Publication
12/29/2015
PCT
JP2009057497 Progress at the INPI
- Filing04/14/09
- Publication12/29/15
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 04/14/2009 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/26/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
D. K. (pessoa física)
JP
Inventors
A. M. (pessoa física)
JP
K. K. (pessoa física)
JP
M. H. (pessoa física)
JP
S. S. (pessoa física)
JP
T. A. (pessoa física)
JP
Technical data
IPC Classification
Priority claims
JP
2008-105606 · 04/15/2008
JP
2008-172868 · 07/02/2008
JP
2008-301947 · 11/27/2008
Abstract
COMPOSIÃÃO DE RESINA TERMOPLÃSTICAA invenção refere-se a uma composição de resina termoplástica que compreende um copolÃmero reticulado que atende a requisitos especÃficos; e uma resina de éter de polifenileno, onde o copolÃmero reticulado está contido em uma quantidade de 5 a 95% em peso e a resina de éter de polifenileno está contida em uma quantidade de 95 a 5% em peso. A composição de resina termoplástica tem excelente resistência térmica, excelente maciez, excelente flexibilidade, excelentes propriedades contra arranhões, e excelente resistência à abrasão por arranhões.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
04/05/2016
RPI 2361
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
12/29/2015
RPI 2347
Alteração de dados cadastrais
#1.1
08/30/2011
RPI 2121
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