PROCESSO PARA A COLOCAÇÃO DE PAINÉIS DE PISO

IPC Classification

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Abstract

PROCESSO PARA A COLOCAÃÃO DE PAINÃIS DE PISOA presente invenção refere-se a um processo para a colocação, sem uso de cola, de painéis de piso (1.n, 2.n, ... ), especialmente constituídos de um material de madeira, tal como MDF ou HDF, os quais, em suas arestas longitudinais (I, I') e arestas transversais (ll, ll') opostas uma à outra, estão providos de perfis respectivamente correspondentes um ao outro, em um compartimento para a formação de uma superfície de piso fechada sobre um plano de colocação (Ev), no qual vários painéis (1.1, 1.2, ..., 2.1, 2.2, ...) são ligados e travados um relação ao outro com suas arestas transversais (ll, ll') para formar uma fileira (R3) e com suas arestas longitudinais (l, I') para formar várias fileiras (Rn).