111
Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
04/18/2023
RPI 2728
Application data
Number
PI0903579Type
Filing
Publication
The application was refused on 04/18/2023 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/18/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Smart Modular Technologies Indústria de Componentes Eletrônicos LTDA
SP, BR
Inventors
B. P. (pessoa física)
KR
IPC Classification
Priority claims
KR
2008-00982187 · 10/07/2008
Abstract
PACOTE MULTI-CHIP, um pacote multi-chip inclui um substrato com terminais de eletrodo colocados em sua superficie superior e bases de esfera colocadas em sua superfície inferior; um chip inferior colocado no substrato e com primeiras almofadas de ligação em sua superfície frontal; primeiro meio de conexão formado nas primeiras almofadas de ligação e elétrica e mecanicamente conectando as primeiras almofadas de ligação e os terminais de eletrodo; moldes de metal formados para estarem dispostos adjacentes às bordas de uma superfície posterior do chip inferior; um chip superior colocado na superfície posterior do chlp inferior e com segundas almofadas de ligação em sua superfície frontal; segundo meio de conexão formado nas segundas almofadas de ligação e elétrica e mecanicamente conectando as segundas almofadas de ligação e os moldes de metal; fios de metal eletricamente conectando os moldes de metal e os terminais de eletrodo; e um material de bloqueio vedando a superfície superior do substrato.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
04/18/2023
RPI 2728
#12.2
11/17/2020
RPI 2602
#9.2
08/18/2020
RPI 2589
#7.1
01/14/2020
RPI 2558
#7.3
Republique-se, por não terem sido disponibilizadas as imagens dos documentos de anterioridade na publicação anterior.
05/07/2019
RPI 2522
#7.1
04/16/2019
RPI 2519
#6.6.1
01/22/2019
RPI 2507
01/15/2019
RPI 2506
#3.1
10/05/2010
RPI 2074
#25.1
Transferido de: ESTECom Co. Ltd., e Bum Wook Park
08/10/2010
RPI 2066
#2.1
02/09/2010
RPI 2040
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.