Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
01/08/2019
RPI 2505
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Official data from INPI
COMPOSIÇÃO PARA MOLDAGEM TERMOPLÁSTICA RETARDADORA DE CHAMA RESISTENTE AO IMPACTO
IndeferidaInvention PatentPCT · US2008013193
Application data
Number
PI0821081Type
Invention Patent
Filing
11/25/2008
Publication
06/16/2015
PCT
US2008013193 Progress at the INPI
- Filing11/25/08
- Publication06/16/15
- Examination
- Refused01/08/19
- Grant
- In force
The application was refused on 01/08/2019 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/08/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Bayer Materialscience LLC
US
Inventors
M. R. (pessoa física)
US
Technical data
Priority claims
US
11/998,697 · 11/30/2007
US
12/012,947 · 02/06/2008
Abstract
COMPOSIÃÃO PARA MOLDAGEM TERMOPLÃSTICA RETARDADORA DE CHAMA RESISTENTE AO IMPACTO.A presente invenção refere-se a uma composição para moldagem termoplástica caracteriza-da por seu retardamento de chama e resistência ao impacto. A composição contém (A) (co)policarbonato aromático linear, (B) um (co)polÃmero de enxerto que possui morfologia de núcleo-carcaça, a carcaça contendo alquil(met)acrilato polimerizado e o núcleo contendo componentes de poliorganossiloxano e acrilato de poli(met)alquila interpenetrados e insepa-ráveis, (C) um composto retardador de chama contendo fósforo, (D) poliolefina fluorada e (E) um composto de boro e opcionalmente SAN. A composição é adicionalmente caracterizada pelo fato de que não contém tereftalato de polialquileno.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Indeferimento
#9.2
10/23/2018
RPI 2494
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
04/03/2018
RPI 2465
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
06/16/2015
RPI 2319
Alteração de dados cadastrais
#1.1
08/30/2011
RPI 2121
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