Application data
Number
PI0817109Type
Filing
Publication
PCT
EP2008006443 Patent grant document available
We have the complete official document for this filing, as published by INPI.
Access the documentThe patent was granted on 11/27/2018 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/17/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Franz Plasser Bahnbaumaschinen - Industriegesellschaft M.B.H.
AT
Inventors
H. M. (pessoa física)
AT
IPC Classification
Priority claims
AT
A 1476/2007 · 09/20/2007
Abstract
DISPOSITIVO DE SOLDA PARA SOLDAGEM DE DOIS TRILHOS DE VIA.Cada eletrodo (6) de um dispositivo de solda topo sob pressão apresenta duas superfÃcies de contato (7) separadas entre si. Delas, a área de contato superior (7) - em relação a uma linha vertical - é executada para repousar em um flanco inferior (9) de uma cabeça de trilho (10) e a área de contato inferior (7) para repousar em um flanco de pé de trilho ( 8) . Desta maneira, um melhor fluxo de corrente é possÃvel.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2786 de 28-05-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
09/17/2024
RPI 2802
#21.6
Referente à 16ª anuidade.
05/28/2024
RPI 2786
#16.1
11/27/2018
RPI 2499
#9.1
11/06/2018
RPI 2496
#6.1
07/31/2018
RPI 2482
#1.3
05/29/2018
RPI 2473
#1.5
Solicita-se a apresentação de documentos comprobatórios que esclareçam a inclusão de Heinz Mühlleitner como inventor já que o mesmo não consta na publicação WO 2009/039915 de 02/04/2009
07/21/2015
RPI 2324
#1.1
08/23/2011
RPI 2120
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