Application data
Number
PI0813280Type
Filing
Publication
PCT
DE2008001063 Patent grant document available
We have the complete official document for this filing, as published by INPI.
Access the documentThe patent was granted on 02/07/2017 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/16/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
VALLOUREC DEUTSCHLAND GMBH
DE
V & M DEUTSCHLAND GMBH
DE
Inventors
C. C. (pessoa física)
DE
J. N. (pessoa física)
DE
M. L. (pessoa física)
DE
S. K. (pessoa física)
DE
W. S. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
10 2007 030 050.8 · 06/26/2007
DE
10 2008 029 724.0 · 06/24/2008
Abstract
PROCESSO PARA A LIGAÃÃO DE PEÃAS METÃLICAS DE PAREDE ESPESSA POR MEIO DE SOLDAGEM. A presente invenção refere-se a um processo para a ligação de peças metálicas de paredes espessas, por meio de soldadura. Neste caso, para a produção da ligação soldada, as seções transversais, na dependência da espessura da parede, serão providas no máximo com três regiões de soldadura, sendo que a soldadura consiste em um emprego combinado dos processos de soldadura, sendo que a primeira região da soldadura (raiz) será produzida através de soldadura a raio laser ou processo de soldadura hÃbrido a laser-arco voltaico, a segunda região da soldadura por um processo de soldadura hibrido de laser-arco voltaico e a terceira região de soldadura, eventualmente necessária, e na dependência da espessura da chapa, será soldada por meio de um processo de soldadura hÃbrido de laser-arco voltaico ou soldadura de arco voltaico apenas. Também faz parte da invenção o preparo de costura ajustado ao respectivo processo de soldadura empregado.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2833 de 24-04-2025 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
09/16/2025
RPI 2854
#21.6
Referente à 17ª anuidade.
04/24/2025
RPI 2833
#25.11
Retificação do despacho 25.7, da rpi 2413 de 04/04/2017, pela falta da Certidão De Averbação de Carta Patente:
04/11/2017
RPI 2414
#25.7
04/04/2017
RPI 2413
#16.1
02/07/2017
RPI 2405
#9.1
11/16/2016
RPI 2393
#25.4
10/11/2016
RPI 2388
#6.1
06/21/2016
RPI 2372
#1.3
12/30/2014
RPI 2295
#1.1
08/23/2011
RPI 2120
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