Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
01/08/2019
RPI 2505
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Official data from INPI
" PROCESSO E DISPOSITIVO PARA A FUSÃO DE UM MATERIAL SINTÉTICO TERMOPLÁSTICO, ESPECIALMENTE PARA A SOLDAGEM DE PEÇAS DE MATERIAL SINTÉTICO ".
IndeferidaInvention PatentPCT · EP2008003342
Application data
Number
PI0811991Type
Invention Patent
Filing
04/25/2008
Publication
11/18/2014
PCT
EP2008003342 Progress at the INPI
- Filing04/25/08
- Publication11/18/14
- Examination
- Refused01/08/19
- Grant
- In force
The application was refused on 01/08/2019 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/08/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Bielomatik Leuze GMBH + CO KG
DE
Inventors
J. N. (pessoa física)
DE
R. B. (pessoa física)
DE
Technical data
IPC Classification
Priority claims
DE
10 2007 026 163.4 · 06/04/2007
Abstract
PROCESSO E DISPOSITIVO PARA A FUSÃO DE UM MATERIAL SINTÃTICO TERMOPLÃSTICO, ESPECIALMENTE PARA A SOLDAGEM DE PEÃAS DE MATERIAL SINTÃTICO.Processo para a fusão de um material sintético termoplástico, especialmente para a soldagem de peças de material sintético, no qual o material sintético se aquece mediante um corpo de radiação (4), por meio de ra-diação térmica, e ao mesmo tempo por meio de solicitação com um gás quente, sendo que de acordo com a invenção está previsto, que o corpo de radiação (4), em seu lado interno se aquece por meio de combustão de um gás de aquecimento, e que o material sintético se solicita com o gás de escape da combustão.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Indeferimento
#9.2
10/23/2018
RPI 2494
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
03/27/2018
RPI 2464
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
11/18/2014
RPI 2289
Alteração de dados cadastrais
#1.1
08/23/2011
RPI 2120
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