Concessão da patente
#16.1
03/14/2017
RPI 2410
Application data
Number
PI0806638Type
Filing
Publication
Patent grant document available
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Access the documentThe patent was granted on 03/14/2017 and is in force until 11/28/2028. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:11/28/2028
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Applicants
Faculdades Católicas Mantenedora da Pontifícia Universidade Católica do Rio de Janeiro - PUC Rio
RJ, BR
Inventors
A. B. (pessoa física)
BR
C. M. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
SISTEMA E PROCESSO DE PERFURAÇÃO A LASER. É descrito um sistema (100) de perfuração a laser para a perfuração de materiais sólidos, o sistema compreendendo uma broca óptica (104) dotada de sensores (106) que determinam parâmetros do processo de perfuração e enviam essas informações via barramento (17) a um centro de controle e operação (101), este sendo conectado a um sistema de refrigeração e a retirada de resíduos (105) via barramento (13) e a uma fonte de energia (102) via barramento (10), a fonte (102) sendo conectada via barramento (12) à broca óptica (104), de modo que uma vez determinados os parâmetros de processo com auxílio dos sensores (106) o centro de controle (101) inicia o processo de emissão de luz laser via sistema de laser (201) a energia laser sendo conduzida até a broca (104) que inicia o processo sob condições controladas em tempo real. O processo de perfuração a laser utilizando o sistema da invenção também é descrito, O sistema de perfuração efetua a perfilagem das propriedades físico-químicas e mecânicas do material do poço perfurado.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
03/14/2017
RPI 2410
#9.1
02/21/2017
RPI 2407
#6.1
11/08/2016
RPI 2392
#6.1
07/26/2016
RPI 2377
04/12/2016
RPI 2362
03/08/2016
RPI 2357
#3.1
09/21/2010
RPI 2072
#2.1
10/06/2009
RPI 2022
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