Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.
08/26/2014
RPI 2277
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Official data from INPI
PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE PALMILHA DE MONTAGEM COM ÁREA DE CONFORTO SOBREINJETADA E PRODUTO OBTIDO
Arquivada/ExtintaInvention Patent
Application data
Number
PI0804669Type
Invention Patent
Filing
10/17/2008
Publication
03/22/2011
Progress at the INPI
- Filing10/17/08
- Publication03/22/11
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/26/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
FCC - Fornecedora Componentes Químicos e Couros Ltda
RS, BR
Inventors
J. S. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE PALMILHA DE MONTAGEM COM ÁREA DE CONFORTO SOBREINJETADA E PRODUTO OBTIDO. E descrito um processo para fabricação de palmilha de montagem com área de conforto sobreinjetada e produto obtido que compreende uma palmilha de montagem injetada ou de celulose (10) dotada ou não de uma camada de um substrato poroso (20) para a ancoragem de um material injetado, a fim de formar uma ou mais áreas de conforto sobreinjetadas (30) na superfície da dita palmilha (10).
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
04/29/2014
RPI 2260
Publicação do pedido de patente
#3.1
03/22/2011
RPI 2098
6.7
Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado no original, traslado ou fotocópia autenticada.
09/14/2010
RPI 2071
Pedido de patente depositado
#2.1
03/17/2009
RPI 1993
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