Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2277 de 26/08/2014.
12/16/2014
RPI 2293
Application data
Number
PI0715180Type
Filing
Publication
PCT
JP2007065116 Patent grant document available
We have the complete official document for this filing, as published by INPI.
Access the documentThe application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/16/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Teijin Chemicals Ltd
JP
Teijin Limited
JP
Inventors
F. K. (pessoa física)
JP
J. O. (pessoa física)
JP
K. I. (pessoa física)
JP
K. T. (pessoa física)
JP
T. M. (pessoa física)
JP
Y. M. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2006-206184 · 07/28/2006
Abstract
COMPOSIÇÃO DE RESINA, ARTIGO MOLDADO, E, MÉTODO PARA FABRICAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO DE RESINA. É provida uma composição de resina apresentando alto ponto de fusão e excelente resistência ao calor. Também é descrita uma composição de resina que tem excelente estabilidade de fusão e resistência à hidrólise. Especificamente é descrita uma composição de resina contendo um poliéster aromático (componente A) apresentando um esqueleto de butileno tereftalato como uma unidade constituinte principal e um ácido poliláctico (componente B) apresentando um ponto de fusão de não menos do que 190 C. Também são descritos um artigo moldado obtido a partir de tal composição de resina e um método para produzir uma tal composição de resina.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2277 de 26/08/2014.
12/16/2014
RPI 2293
#8.6
Referente à 7ª anuidade.
08/26/2014
RPI 2277
#1.3
06/11/2013
RPI 2214
#1.1
08/16/2011
RPI 2119
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.