(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

DISPOSITIVO IC SEM FIO E COMPONENTE PARA DISPOSITIVO IC SEM FIO

Em AnáliseInvention PatentPCT · JP2007050308

Application data

Number

PI0702918

Type

Invention Patent

Filing

01/12/2007

Publication

05/10/2011

PCT

JP2007050308

Progress at the INPI

  1. Filing01/12/07
  2. Publication05/10/11
  3. Examination
  4. Refused08/16/22
  5. Grant
  6. In force

The application was refused on 08/16/2022 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 08/16/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

MURATA MANUFACTURING CO., LTD

JP

See this company's full portfolio

Inventors

N. K. (pessoa física)

JP

S. I. (pessoa física)

JP

Y. D. (pessoa física)

JP

Technical data

Abstract

DISPOSITIVO IC SEM FIO E COMPONENTE PARA DISPOSITIVO IC SEM FIO. A presente invenção refere-se a um dispositivo lC sem fio e um componente para um dispositivo lC sem fio que tem uma característica de freqüência estável. O dispositivo lC sem fio inclui um chip lC sem fio (5), uma placa de circuito de alimentação de energia (10) que tem o dispositivo lC sem fio (5) montado na mesma, e que inclui um circuito de alimentação de energia (16), no qual o circuito de alimentação de energia (16) inclui um circuito de ressonância que tem uma freqúência de ressonância predeterminada, e uma placa irradiante (20) ligada a uma superfície inferior da placa de circuito de alimentação de energia (10). A placa irradiante (20) irradia um sinal de transmissão suprido a partir do circuito de alimentação de energia (16). A placa irradiante (20) ainda recebe e propaga um sinal de recepção para o circuito de alimentação de energia (16). O circuito de ressonância é constituído de um circuito de ressonância LC que inclui um elemento de indutância (L) e elementos de capacitância (01) e (02). A placa de circuito de alimentação de energia (10) é uma placa rígida de diversas camadas, ou uma placa rígida de uma única camada. A placa de circuito de alimentação de energia (10) é conectada ao chip lC sem fio (5) e à placa irradiante (20) por meio de conexão CC, acoplamento magnético ou acoplamento capacitivo.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

111

Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]

08/16/2022

RPI 2693

Petição de recurso

#12.2

12/31/2019

RPI 2556

Indeferimento

#9.2

10/22/2019

RPI 2546

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

07/16/2019

RPI 2532

Republicação - classificação IPC

#15.11

As Classificações Anteriores eram: H01Q 1/50 , H01Q 1/46 , G06K 19/07 , H01Q 9/16 , G06K 19/077 , H04Q 5/02 , H04Q 1/38

03/12/2019

RPI 2514

6.20

03/12/2019

RPI 2514

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

01/29/2019

RPI 2508

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

05/10/2011

RPI 2105

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.