Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao arquivamento publicado na RPI 2432 de 15/08/2017.
03/06/2018
RPI 2461
Application data
Number
PI0700778Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/06/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Oversound Indústria e Comércio Eletro Acústico Ltda
SP, BR
Inventors
O. G. (pessoa física)
BR
Abstract
SUPORTE PARA BOBINA DE ALTO-FALANTE, COM SISTEMA DE DISSIPAÇÃO DE CALOR. Projetado para possibilitar a dissipação de calor no ponto critico da bobina (fio x suporte), onde o suporte (12) da bobina a ser introduzido no entre-ferro (V), recebe uma série de micro-furos (13) efetuados ao longo da superfície receptora do enrolamento das espiras (2). Pelos micro-furos (13) é conseguida então, a redução do aquecimento excessivo da bobina, no ponto do entre-ferro (V), mantendo-se o nível de rendimento do alto-falante (A), de acordo com sua potência preestabelecida, evitando distorções e evitando descolamento das espiras (2) da bobina, sem prejuízo para o funcionamento do sistema.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao arquivamento publicado na RPI 2432 de 15/08/2017.
03/06/2018
RPI 2461
#8.6
referente a 8ª,9ª e 10ª anuidades
08/15/2017
RPI 2432
Referente aos despachos publicados na RPI 2161 de 05/06/2012 e RPI 2181 de 23/10/2012.
12/05/2012
RPI 2187
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
10/23/2012
RPI 2181
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
06/05/2012
RPI 2161
#3.1
10/07/2008
RPI 1970
#2.1
04/17/2007
RPI 1893
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