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Official data from INPI

MÉTODO DE MOLDAGEM POR COMPRESSÃO E DISPOSITIVO PARA ISSO

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · JP2006313190 Official document available

Application data

Number

PI0612539

Type

Invention Patent

Filing

06/27/2006

Publication

11/23/2010

PCT

JP2006313190

Patent grant document available

We have the complete official document for this filing, as published by INPI.

Access the document

Progress at the INPI

  1. Filing06/27/06
  2. Publication11/23/10
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 11/21/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

NISSHA PRINTING CO., LTD.

JP

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Inventors

S. T. (pessoa física)

JP

T. F. (pessoa física)

JP

Technical data

Priority claims

JP

2005-192634 · 06/30/2005

Abstract

MÉTODO DE MOLDAGEM POR COMPRESSAO E DISPOSITIVO PARA ISSO. Um método de moldagem por compressão capaz de evitar uma contaminação de pós de abrasão gerados pela formação de riscos para, desse modo, se melhorar a produção do produto, é provido, O método de moldagem por compressão incluindo um molde fixo e um molde móvel dispostos opostos um ao outro inclui: contatar uma placa deslizante conectada a um prato de matriz móvel no lado de molde móvel através de uma mola com uma face de divisão do molde fixo pela força de mola; avançar mais o molde móvel após o suprimento de resina para uma cavidade dentro do molde; e comprimir e moldar a resina preenchida na cavidade por um macho, provido no molde móvel, penetrando através da placa deslizante. Um filme de resina é disposto entre o molde fixo e a placa corrediça e uma superfície da resina na cavidade é comprimida pelo macho através do filme de resina.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente à 6ª anuidade.

11/21/2012

RPI 2185

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 6ª anuidade.

06/19/2012

RPI 2163

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

11/23/2010

RPI 2081

Patent monitoring

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