Official data from INPI

MOLDE DE TÊMPERA

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2006009479

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Application data

Number

PI0609821

Type

Invention Patent

Filing

03/16/2006

Publication

04/27/2010

PCT

US2006009479

View on INPI

Progress at the INPI

Filing03/16/06
Publication04/27/10
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 10/23/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Diamond Innovations, Inc.

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Inventors

K. N. (pessoa física)

T. D. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

C03B 40/00 C03B 9/12 C03B 9/48 C23C 4/00

Priority claims

60/662,292 · 03/16/2005

Abstract

MOLDE DE TEMPERA. A presente invenção se relaciona a um molde de têmpera (22) que inclui uma cavidade interior e um revestimento (20, 21) sobre a cavidade interior. O revestimento inclui uma pluralidade de partículas (20), tal como partículas com revestimento metálico, partículas superabrasivas, ou partículas metálicas em uma matriz metálica.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.

10/23/2012

RPI 2181

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 5ª e 6ª anuidades.

06/05/2012

RPI 2161

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

04/27/2010

RPI 2051

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