Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
10/23/2012
RPI 2181
Application data
Number
PI0607992Type
Filing
Publication
PCT
US2006007753 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Dow Global Technologies Inc
US
Inventors
K. S. (pessoa física)
US
P. C. (pessoa física)
US
S. C. (pessoa física)
US
T. O. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
60/658,961 · 03/04/2005
Abstract
COMPOSIÇÃO DE POLIETILENO, PELÍCULA, E ARTIGO TERMOFORMADO. Divulgam-se composições de polímero de etileno compreendendo uma resina de polietileno de alta densidade e alto peso molecular e uma resina de polietileno de baixa densidade, onde a composição polimérica tem uma resistência à fusão comparativamente elevada para um dado índice de fusão. As composições compreendem de 25 a 99 por cento em peso da composição de polímero de polietileno linear ou substancialmente linear tendo uma densidade de pelo menos cerca de 0,90 g/cm^ 3^, e um I~ 21~ menor que cerca de 20; e de 1 a 25 por cento em peso da composição de uma resina de polietileno de baixa densidade em alta pressão tendo um índice de fusão (I~ 2~) menor que cerca de 5, uma distribuição de peso molecular maior que cerca de 10, uma razão M~ w_abs~/Mw~ _gpc~ (Gr) de pelo menos 2,7, e uma resistência à fusão a 190°C maior que 19,0-12,6*log~ 10~ (MI). As composições da presente invenção são particularmente bem apropriadas para película expandida e aplicações de termoformação.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
10/23/2012
RPI 2181
#8.6
Referente às 4ª, 5ª e 6ª anuidades.
06/05/2012
RPI 2161
#1.3
10/27/2009
RPI 2025
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