Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
05/10/2022
RPI 2679
Application data
Number
PI0607427Type
Filing
Publication
PCT
JP2006302675 The application was allowed on 01/11/2022 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/10/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
N. C. (pessoa física)
JP
NIPPON STEEL & SUMITOMO METAL CORPORATION
JP
Inventors
Y. H. (pessoa física)
JP
Priority claims
JP
2005-041944 · 02/18/2005
JP
2005-256334 · 09/05/2005
Abstract
DISPOSITIVO DE AQUECIMENTO POR INDUÇÃO PARA UMA PLACA DE METAL. Trata-se de um aparelho de aquecimento por indução para o aquecimento de uma placa de metal em deslocamento que inclui uma bobina de indução para circundar a placa de metal. A bobina de indução inclui uma bobina de indução superior a ser localizada acima da placa de metal e uma bobina de indução inferior a ser localizada abaixo da placa de metal. As bobinas de indução superior e inferior são espaçadas entre si em uma direção longitudinal da placa de metal uma distância constante através de uma direção transversal da placa de metal. Cada uma dentre a bobina de indução superior e a bobina de indução inferior é disposta obliquamente em uma área de borda da placa de metal de modo a formar um ângulo oblíquo com a direção transversal da placa de metal.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.4
05/10/2022
RPI 2679
Recorrente: O depositante. @ Despacho: Recurso conhecido e provido. Reformada a decisão recorrida e deferido o pedido. Desta data corre o prazo de 60 (sessenta) dias para o pagamento da retribuição para expedição da Carta-Patente. [100]
01/11/2022
RPI 2662
Recorrente: O depositante.@ Despacho: Cumpra as exigências do parecer no prazo de 60 (sessenta) dias. [121]
11/03/2021
RPI 2652
#25.4
08/27/2019
RPI 2538
#12.2
03/20/2018
RPI 2463
#9.2
12/26/2017
RPI 2451
#6.1
08/22/2017
RPI 2433
#25.4
12/31/2013
RPI 2243
#25.7
01/15/2013
RPI 2193
#1.3
09/08/2009
RPI 2018
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